Термографический анализ электронных компонентов и сборок уже важен во время разработки первых прототипов. На каждом этапе разработки они дают важные выводы для оптимизации теплового управления и проектирования сложных электронных сборок.
В производстве электроники измерение термографической температуры используется для обеспечения качества, среди других методов. Термография предлагает решающие преимущества как в условиях критических технологических параметров, так и в их постоянном мониторинге, так и в проведенном тестировании продуктов на золотую доску и окончательный функциональный тест. Электронная подключение к автоматической системе проверки Infratec может обнаружить даже самые маленькие тепловые дефекты на полупроводниковых материалах. Специальная процедура блокировки и мощная инфракрасная камера обеспечивают кратчайшее время проверки.
С помощью процедуры анализа блокировки IRBIS® Infratec.