การวิเคราะห์เทอร์โมกราฟิกของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และชุดประกอบมีความสำคัญอยู่แล้วในระหว่างการพัฒนาต้นแบบแรก ในทุกขั้นตอนของการพัฒนาพวกเขาให้ข้อสรุปที่สำคัญสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพของการจัดการความร้อนและการออกแบบชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน
ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การวัดอุณหภูมิเทอร์โมกราฟิกใช้สำหรับการประกันคุณภาพและวิธีการอื่น ๆ Thermography นำเสนอข้อได้เปรียบที่เด็ดขาดทั้งในการตั้งค่าพารามิเตอร์ทางเทคโนโลยีที่สำคัญและการตรวจสอบถาวรของพวกเขาเช่นเดียวกับในการทดสอบแบบอินไลน์ของผลิตภัณฑ์กับบอร์ดทองคำและการทดสอบการทำงานขั้นสุดท้าย ระบบตรวจสอบอัตโนมัติของ Infratec สามารถตรวจจับได้แม้กระทั่งข้อบกพร่องทางความร้อนที่เล็กที่สุดในวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ ขั้นตอนการล็อคพิเศษและกล้องอินฟราเรดที่ทรงพลังช่วยให้มั่นใจได้ว่าเวลาตรวจสอบสั้นที่สุด
โดยใช้ขั้นตอนการวิเคราะห์ล็อคอินของIRBIS®ของ Infratec